核心知识要点
- 展开计算：折弯扣除（BD）、折弯余量（BA）、K 因子与中性层位置的关系。
- 折弯工艺：折弯半径选择、折弯顺序规划、止裂槽与工艺孔设计。
- 切割工艺：激光切割（光纤/CO2）、等离子切割、数冲（转塔冲床）的适用场景。
- 连接工艺：点焊、氩弧焊、压铆螺母柱、拉铆、自扣紧、螺栓连接。
- 表面处理：喷粉、喷漆、电镀（镀锌/镀镍）、阳极氧化、拉丝、丝印。
- 结构设计：机柜机箱的立柱、横梁、门板、散热孔与 EMI 屏蔽设计。
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